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由于纳米二氧化硅成本相对较低，且具有良好的分散性、机械磨损性，高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CM P技术用的抛光材料.，因而常被用于金属、蓝宝石、单晶硅、微晶玻璃、光导摄像管等表面精密抛光。

化学机械抛光（CMP）技术是目前各类显示屏、手机部件、蓝宝石、不锈钢、单晶硅片等领域使用广泛的表面超精密加工技术，研磨抛光材料是化学机械抛光过程中必不可少的一种耗材，常用的研抛材料有氧化铈、氧化硅、氧化铝和金刚石(钻石)。氧化铈主要用于玻璃晶体等抛光，金刚石与氧化铝主要用于高硬度晶体的抛光，而纳米二氧化硅抛光液主要用于许多材料表面精密抛光。这几种材料往往可以搭配使用，组成研磨-抛光的理想材料。本次介绍下纳米二氧化硅抛光液（VK-SP50W）的应用。

(晶瑞纳米材料 微芯：gzjr88.)

纳米二氧化硅抛光液（VK-SP50W）应用特性：

1、纳米二氧化硅抛光液（VK-SP50W）由高纯纳米二氧化硅复合配置而成，通过高科技术分散成纳米颗粒，高含量分散均匀的纳米抛光液。

2、抛光速平坦度加工，抛光是利用SiO2等材料的均匀纳米粒子，不会对加工件造成物理损伤，速率快，利用分散均匀大粒径的胶体二氧化硅等粒子达到高速抛光的目的

3、高纯度，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高。

4、高达到高平坦化研磨加工。

5、有效减少抛光后的表面划伤，降低抛光后的表面粗糙度。

   纳米二氧化硅抛光液（VK-SP50W）使用范围：

1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。

2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工。

3、用于晶圆的后道ＣＭＰ清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

4、广泛用于CMP化学机械抛光，如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、硬盘盘片、宝石、大理石等纳米级及亚纳米级抛光加工。
5、本产品可以作为一种添加剂，也可应用于水性高耐候石材保护液、水性胶粘剂与高耐候外墙涂料的添加剂等。

指标：