5月19日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片的最新举措预计不会影响其业务。他强调高通仍然是小米的战略芯片供应商，骁龙芯片已经并将继续用于小米旗舰产品。
长期以来，高通一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商，其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。近日，小米宣布了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，这是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max内置的苹果A18 Pro芯片也采用相同工艺制造。
考虑到成本和工艺难度，全球很少有智能手机公司能够自主设计SoC。苹果、三星和华为是少数几家推出自有芯片的公司。许多其他供应商则依赖高通和联发科等公司的产品。自主设计芯片的一大优势是能够更紧密地集成硬件和软件，从而提供与竞争对手不同的体验。
小米CEO雷军在微博上透露，玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。四年多时间里，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币。目前，研发团队已超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。他认为，这个体量在国内半导体设计领域无论是研发投入还是团队规模都排在行业前三。
小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。小米预计于5月22日发布新的智能手机、平板电脑和电动汽车，并发布玄戒O1这款系统级芯片。5月20日，雷军宣布小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产。搭载该芯片的两款旗舰产品——高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将同时发布。
玄戒O1并非小米首款SoC，早在2017年，小米就发布了澎湃S1。由于各种原因和挫折，SoC的研发一度暂停。小米也曾推出过其他类型的半导体，例如用于提升管理性能或成像性能的半导体，但玄戒O1标志着小米回归智能手机核心部件。
