天风国际证券分析师郭明錤在8月12日发布博文称，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最新的封装技术，并基于2纳米制程工艺制造。
A20芯片将使用台积电的晶圆级多芯片封装技术，取代现有的集成扇出封装方式。这种新封装技术使得部分A20芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，而是直接在同一晶圆上集成内存、CPU、GPU和神经网络引擎。这不仅有助于提升整体运算及AI功能的效率，还能降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积，为iPhone内部设计提供更多灵活空间。
相比前代A18和A19芯片的3纳米制程，A20芯片预计在运算速度和能效上实现显著提升。此外，底层架构的优化也为iPhone带来了革命性的性能提升，有望在未来AI和多任务处理需求方面提供坚实硬件基础，进一步拉开与安卓高端机型的差距。
目前尚不确定A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端型号，还是覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。根据郭明錤的最新研究报告，2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。
