雷军：小米有很多不完美的地方，未来5年再投2000亿研发！2010年小米成立时，外界或许未曾预料到这家公司未来会在手机之外展现出更多可能性。雷军在小米成立15周年之际表示，过去五年小米在核心技术研发上投入了约1020亿元，并计划在未来五年再投入2000亿元用于技术研发。芯片和汽车将是小米投资的重点领域。
据公开数据显示，2024年全球半导体销售额预计达到6276亿美元（约合人民币4.5万亿元），中国汽车行业总收入预计将突破10.6万亿元（约合1.5万亿美元）。这意味着小米将在未来五年内同时进军两个万亿级市场。雷军认为这是让小米成为一家伟大公司所必须做的事情。
小米首款3nm旗舰处理器——玄戒O1是其向半导体行业发起冲锋的代表作。这款处理器拥有190亿个晶体管，首次搭载于小米15S Pro上，在整机常温实测中单核成绩突破3000分大关，多核成绩则超过9500分，略优于苹果A18 Pro。玄戒O1采用Arm的Immortalis-G925图形处理器，在曼哈顿3.1测试中达到330帧、Aztec 1440p测试中达到110帧，功耗相比A18 Pro低35%。小米方面解释称，这是因为玄戒O1的GPU可以根据实际场景动态切换工作状态，从而实现更高效的能耗管理。
此外，玄戒O1内置了小米第四代旗舰ISP影像处理器，能够显著提升小米15S Pro的影像能力。例如，该款手机每秒最高可以处理87亿像素，并且内置独立3A加速单元，自动对焦、自动曝光、自动白平衡等关键性能指标可提速100%。除了手机SoC，小米还发布了自研4G手表芯片：玄戒T1。这款芯片集成了小米首款4G基带，支持eSIM独立通信，整个蜂窝通信链路由小米自主设计。搭载玄戒T1的小米手表S4 eSIM待机功耗降低66%，VoLTE功耗降低46%，数据业务功耗降低27%，综合续航达到9天。
