受到美国上一任政府《芯片与科学法案》的推动，多家芯片公司正在美国建造晶圆厂。然而，现在部分半导体企业面临建设延误问题，并因此承受巨大财务损失。
据报道，Amkor在亚利桑那州的芯片封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂及SK海力士在印第安纳州的生产基地都因居民抵制而无法推进，理由各不相同。
为了防止未来继续出现这样的问题和延误，一些州政府正在设立工业区以吸引公司入驻，例如北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州。这些工业区旨在简化审批程序，使制造业务更易开展，从而对半导体公司更具吸引力。
Amkor计划建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂，但当地居民反对该工厂的选址，担心其可能对水资源造成压力并加剧交通拥堵。部分居民威胁将采取法律行动，并要求将项目迁移至其他地方。这座工厂建成后将拥有超过4.6万平方米的洁净室空间，对当地半导体供应链极为重要，支持包括台积电在内的十几家企业。但目前该项目已经陷入停滞，能否在2027年如期投产尚不确定。
美光公司则计划斥资1000亿美元兴建DRAM生产基地，初期建设预计耗资约200亿美元，计划于2040年代完工，届时将创造约5万个直接和间接就业岗位。然而，这家DRAM工厂因环境评估而被推迟建设，公众反馈期也被延长，耽误了原定于2024年动工的计划。有报道指出，每延误一天就将造成500万美元的损失。这一晶圆厂是美光公司扩大其美国生产战略的关键组成部分，但在目前情况下，该公司到2030年代中期在美国生产40%的DRAM产量的计划也变得不确定。
SK海力士斥资39亿美元建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划同样因居民抗议而延误，原因是住宅区附近的工业发展令人担忧。该工厂原计划在2028年投入运营，目标是成为全球最大、最先进的DRAM组装工厂之一。
