尼康推出其首款后端光刻机 助力高精度封装

尼康推出其首款后端光刻机 助力高精度封装。尼康于16日宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100。这款设备是去年10月启动的开发项目的成果，预计将在2026财年上市。DSP-100专为先进封装设计，结合了半导体光刻机的高分辨率和FPD曝光设备的多镜组技术，采用无掩模的SLM技术，可以直接将电路图案投射到基板上。

该系统的分辨率达到1μm，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm的大尺寸FOPLP基板。每小时可以处理50片510mm×515mm的基板，生产效率远超传统的晶圆级封装方案。这一技术突破将推动半导体封装领域向更高精度和产能的方向发展。